关于cadence计算器使用手册，计算器calc怎么用这个很多人还不知道，今天小华来为大家解答以上的问题，现在让我们一起来看看吧！
cadence计算器使用手册(计算器calc怎么用)
1、Cadence SPB 16.3使用手册一、认识篇Cadence SPB 16.3是Cadence公司推出的一款高性能电路设计软件包，包含组件有orCAD原理图设计工具 、Allegro PCB制作工具 、Allegro PCB仿真工具、PCB布线器和焊盘制作工具Pad Designer等等。
2、Cadence公司收购了orCAD公司，将业界公认强大的原理图设计软件集成到Cadence SPB软件包中，并和原有的Allegro组件包无缝连接，真正做到一个强大的系统互连设计平台。
3、二、原理图设计篇原理图设计一般用到orCAD Capture，画图前最重要的步骤是制作元件符号库，然后是建立DSN工程、设置环境参数，接下来就是放置元件符号、电气连接，画好后，再进行DRC检查，最后是生成网表。
4、下面以具体例子讲解设计过程：1、元件符号设计新建元件符号库/保存为（自己设定路径）添加新的元件名称制作元件符号图一个元件符号图就完成了，其它的类似制作，保存在一个库工程文件里。
5、如：myschlib接下来讲如何建立工程画原理图2、原理图工程设计建立工程/工程名/工程目录导入元件符号库将先前画好的元件库导入工程放置元件完成一个原理图的编辑自动重新编号操作（很有必要，因为自己容易把元件编号弄混，后面也会跟着出问题）手动填入元件封装生成网络表（如果原理图有问题，网表生成失败，并指出错误的地方），默认路径在工程的Allegro文件夹下一个原理图设计过程就完成了，与Allegro无缝连接的网表文件是三、PCB设计篇1、Allegro 元件封装制作画封装时，先要自己设计焊盘，使用Pad Designer焊盘有直插、贴片、过孔等类型a 直插焊盘实例外径60mil 孔径35milb、贴片焊盘实例C、过孔实例画好的焊盘保存在一个路径，方便后面直接导入2、零件封装制作零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自定义焊盘、自定义图形文件等。
6、后缀名解释：.pad: 焊盘.ssm: 自定义焊盘图形.psm: 零件封装图形.bsm: 机械零件.osm: 格式零件.fsm: Flash 焊盘所有的零件封装制作文件为 “.dra”,保存后另存为以上格式文件，用于直接调用。
7、如：用于画零件封装的文件后缀名为“.dra” 用于网络表封装名的文件为“.psm”(注意：Allegro直接调用的是.psm，而不能编辑)搞清楚了文件后缀格式，我们开始制作零件封装建立文件 Package symbol/封装名/保存路径调用焊盘左边是已画好的焊盘名，右边解释如下：Connect 表示取用的焊盘具备电器连接Mechanical 表示机械图形，既不需要连线的，如器件的外壳固定安装图形Qty：数量Spacing：用于封装的焊盘与焊盘之间的间距Order：焊盘放置递增（或递减）方向，对于X轴有Right和Left，对于Y轴有Down和UpRotation：元件放置旋转角度Pin#：放入的焊盘引脚号Inc： 表示递增的个数TextBlock：引脚标号文字大小添加焊盘和机械图形后,画上封装外形丝印层图形，再加上零件属性名注意：封装外形丝印层在Package Geometry这个大组的silkscreen_Top小组里添加属性名，在命令窗口输入如：J*零件封装画好，并且原理图元件封装填好，生成网络表正确后，下面开始导入到版图文件中。
8、具体导入如下操作： 点击Import Cadence导入成功后便可在此窗口看到元件封装序号，然后点击移到画图框中接着是布局，布线，布线前要进行约束规则设置，操作如下：进入如下窗口Physical： 线宽在这里设置Spacing：线与线间距、线与图形间距、图形与图形间距等在这里设置对约束规则设置好后，点击Add Connect开始布线，切换层用小键盘里的“+”和“-”快捷键布线完成后，开始覆铜，可以局部覆铜、也可以整体对地覆铜整个板子设计完成后效果图包括布局、布线、丝印层处理、覆铜、外围线、添加板子标志等四、光绘文件制作篇首先处理钻孔数据点击Manufacture/NC Parameters点击close点击Manufacture/NC Legent点击OK 生成钻孔表如下：包含孔径大小、外形、数量最后点击Manufacture/NC Drill生成钻孔数据文件生成各图层光绘文件操作光绘格式设置为Gerber RS274X点击Create Artwork 即可生成Gerber文件，如下图接下来使用CAM350导入光绘文件，查看各层图形钻孔图顶层底层顶层加焊层底层加焊层顶层阻焊层底层阻焊层顶层丝印层底层丝印层最后发给厂家的文件见如下：包含9个光绘文件和一个钻孔文件总结：整个Cadence SPB 16.3使用流程如上所述，本手册仅作入门指引，具体操作细节详见《Cadence 高速电路板设计与仿真》。
9、由于Cadence SPB操作比较繁琐，《Cadence 高速电路板设计与仿真》这本书又太厚，如果从头到尾一字不漏的看，会花费很长时间，而且效果也不会太好，还会打击学习积极性。
10、如果能够在熟悉整个流程的情况下，边操作，边学习，效果会很明显。
11、如果能在一个工程实例中学习，那效果会更明显。
12、书中内容过于繁琐，往往一个简单的操作会用大篇幅文字才能说清楚，所以在快速掌握操作流程的情况下，抛去不必要的文字描述，简练出常用操作部分，再加上自己的不断实践和摸索，慢慢地你会学有所得，学有所用，很快你就会完全驾驭这款软件。
本文到这结束，希望上面文章对大家有所帮助。
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