bonding工艺 bonding工艺是贴合吗

关于bonding时，TFT与CF的尺寸问题

上的画的是TFT切割后的倒角工艺，上面小的那片是彩膜CF，下面的是TFT。一个液晶屏是两片玻璃对合而成的，上面的CF负责色彩显示，下面的TFT负责电路控制，TFT上面印刷有电路。两片玻璃对合是一样大，一边齐的，切割的时候CF多切一条，就切出台阶了。多出的部分上面有电路引脚用于后段工序的电路安装。

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PCB板PAD打不上金线

打金线对pcb的金必须要沉浸金工艺（有的叫化金），而不是电镀金。

而且沉金的金层厚度一定要大于2麦。其实你可以问一下你做pcb的工艺工程师让他们根据你的要求给出工艺参数。不过成本就要高了。

一般COB设计的电_板,常因wirebonding(打金线)过程的高温,会使板子表面变软而导致打线失败,建议使用BT/EPOXY高性能板材,即可克服此问题点。

bumping 与 bonding有什么么

通俗的讲，bumping跟bonding，是目前芯片贴装用到的两种工艺。

wire bond，也就是将芯片底部粘在基板或框架上，正面打线（金线，铝线等等），通过金线与外面的引脚连通电信号。

bumping指凸点。在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flip chip）。。将本来要打金线的芯片正面长上凸点，倒过来扣在基板上，与基板相连，同时电信号通过bump导通。

有，意义不同

什么样的PCB板要电金或沉金

有绑定芯片的板是一定要沉金工艺，不然绑定不良率会很高

接触型的金手指板或者用碳刷接触的板，做沉金工艺，其他的工艺处理时间久都很容易氧化。

其他的就看你的档次需求啦

PCB板电金工艺,较适合铝线BONDING生产,其帮定的金手指相对平整,在焊线机自动识别时,不会因帮定金手指的偏而引致焊接偏位,影响产品品质.

PCB板沉金工艺.较适合SMT生产,其焊盘上锡良好,特别是生产BGA IC时,沉金板焊锡比电金板上锡明显加强,但沉金板不大适合帮定铝线焊接.

随着金价的上升,现时PCB板有选择性的电金板和选择性的沉金板.有待行业的检验.

t的工艺流程和专业术语

1.自动上板机（可以不要）——锡膏印刷机——贴片机——回流焊接——外观（或AOI）

2.根据产品工艺设计制定工艺流程。

单面SMT（流程完成即可）

单面混装（流程完成，再进行AI/RI插件；或线AI,再胶水工艺贴装）

双面SMT。（根据器件布置和类型需要确认先贴哪一面，按点作）

双面混插。（含锡膏工艺和红胶工艺，及RI\AI）

有问题联系我。